封裝技術是一種將芯片的焊區與封裝的外引腳互聯起來，并用絕緣的材料外殼打包起來的技術，用通俗的話來講，就是一種將集成電路打包的技術。用我們最常見的內存條來舉例，我們直觀瞧見的體積和外觀并非真正內存的大小和面貌，而是內存芯片經過打包（即封裝）后的產品。

合格的封裝能夠對主體產品進行物理保護，標準規格化互連。電子封裝材料伴隨著電子技術的飛速發展，對小型化、高密度、高質量組裝的要求越來越高；并且集成電路的集成度迅猛增加，芯片運行的發熱量也急劇上升，封裝材料若不能緩解這個問題，芯片的使用壽命下降是必然的。本文就常用的幾種電子封裝材料進行簡要介紹：

合格的電子封裝材料需要擁有的性能要求有哪些？

（1）低的熱膨脹系數

（2）優異的導熱性能

（3）良好的氣密性，可抵御高溫、高濕、腐蝕輻射等極端環境對電子器件的影響

（4）高強度和高剛度，可對內里芯片起到支撐保護作用

（5）良好的加工成型和焊接性能，以便加工成復雜形狀

（6）在航空航天和其他便攜式電子器件的應用中，電子封裝材料應具有密度小的特性，以便減輕器件重量。

常見的幾種電子封裝材料有：

根據所用的材料來劃分半導體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝。

（1）金屬封裝：

金屬封裝是半導體器件封裝的最原始形式，具有較高的機械強度、散熱性能優良等特點，且氣密性好，不受外界環境因素的影響；缺點是價格昂貴，外形靈活性小，不能滿足半導體器件日益快速發展的需要。傳統的金屬封裝材料有Cu、Al、Mo、W、Kovar、Invar以及W/Cu和Mo/Cu合金。

（2）塑料封裝：

塑料封裝的散熱性、耐熱性、密封性雖然遜于陶瓷封裝和金屬封裝，但塑料封裝具有低成本、薄型化、工藝較為簡單、適合自動化生產等優點，它的應用范圍極廣，從一般的消費性電子產品到精密的超高速電腦中隨處可見，也是目前微電子工業使用最多的封裝方法。

塑料封裝所使用的材料主要是熱固性塑料，包括酚醛類、聚酯類、環氧類和有機硅類，其中環氧樹脂應用最為廣泛，但氣密性不好，對濕度敏感，例如潮濕環境下水汽會造成封裝器件中的內部金屬層被腐蝕破壞，并且塑料封裝晶體管多數含鉛，毒性較大。

（3）陶瓷封裝：

陶瓷是硬脆性材料，陶瓷封裝屬于氣密性封裝，是高可靠度需求的主要封裝技術，主要材料包括氧化鋁、氧化鈹和氮化鋁等。

當今的陶瓷技術已可將燒結的尺寸變化控制在0.1%的范圍，可結合厚膜技術制成30-60層的多層連線傳導結構，因此陶瓷也是作為制作多芯片組件（MCM）封裝基板主要的材料之一。

優勢：

①在各種IC元器件的封裝中，陶瓷封裝能提供IC芯片氣密性的密封保護，使其具有優良的可靠度；

②陶瓷被用作IC芯片封裝的材料，是因其在電、熱、機械特性等方面極其穩定，耐蝕性好、機械強度高、熱膨脹系數小和熱導率高；而且它的特性可通過改變其化學成分和工藝的控制調整來實現，不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產品重要的承載基板。

劣勢：

①與塑料封裝相比較，它的工藝溫度較高，成本較高；

②工藝自動化與薄型化封裝的能力遜于塑料封裝；

③其具有較高的脆性，易致應力損害；

④在需要低介電常數與高連線密度的封裝中，其必須與薄膜封裝技術競爭

隨著電子產品各方面性能要求的不斷提高，陶瓷封裝外殼在高可靠、大功率電子器件中有了很廣泛的應用，芯片需要封裝外殼在確保機械保護和密封可靠以外，有很好的與外界的導電、導熱能力。這就要求陶瓷要能夠與和不同的金屬很好的封接，其中金屬化工藝是關鍵的一道工藝過程。金屬化是指在陶瓷上燒結或沉積一層金屬，以便陶瓷和金屬能高質量的封接在一起。金屬化的好壞直接影響到封裝的氣密性和強度。

由于陶瓷封裝行業的研發和生產具有較高的技術壁壘，實用產品價格相對比較高，因此其實際應用領域覆蓋面還需考慮成本原因。